Huawei планирует наладить выпуск передовых процессоров к 2031 году
Китайская технологическая корпорация Huawei заявила о намерении освоить производство собственных полупроводников, способных конкурировать с ведущими мировыми аналогами. В рамках отраслевого симпозиума в Шанхае представители компании анонсировали планы по достижению плотности транзисторов, соответствующей 1,4-нанометровому техпроцессу.
Технологический прорыв в условиях ограничений
Заявленные показатели Huawei сопоставимы с характеристиками решений, которые планируют внедрить лидеры рынка, такие как Taiwan Semiconductor Manufacturing Corp (TSMC) и Samsung. Подобный прогресс стал бы значимым событием для компании, которая с 2019 года находится под действием жестких торговых санкций со стороны США. Данные ограничения затрудняют доступ к специализированному оборудованию, необходимому для выпуска чипов сверхвысокой плотности.
Смотрите также:
Apple AirPods Pro 3 подешевели: флагманские наушники стали доступнее http://stroybud.com/apple-airpods-pro-3-podesheveli-flagmanskie-naushniki-stali-dostupnee/.
Интересности на тему: Выгодные предложения: главные гаджеты и аксессуары со скидками
Классные советы в статье "В Android 17 появится возможность скрыть лишние кнопки с клавиатуры Gboard" здесь.
Несмотря на то что TSMC рассчитывает запустить серийное производство по технологии 1,4 нм уже к 2028 году, Huawei делает ставку на экономическую эффективность собственных разработок. Хэ Тинбо, глава подразделения Huawei по производству микросхем, подчеркнула, что предлагаемый подход будет технологически осуществимым и доступным по стоимости.
Текущее состояние производства
На текущий момент возможности китайской полупроводниковой промышленности ограничены более зрелыми технологиями. Крупнейший производитель КНР, компания Semiconductor Manufacturing International Corp, выпускает процессоры по 7-нанометровому техпроцессу, которые уже применяются в смартфонах линейки Huawei Mate 60.
- Разработка собственного техпроцесса 1,4 нм позволит Huawei снизить зависимость от зарубежных поставок.
- Сроки запуска массового производства намечены на 2031 год.
- Основным преимуществом будущих чипов компания называет баланс между высокой производительностью и доступной себестоимостью.
